低空經(jīng)濟拉開序幕，亞成微ET包絡(luò)跟蹤電源芯片為無人機續(xù)航助力！
隨著低空經(jīng)濟相關(guān)政策密集出臺，低空經(jīng)濟作為新增長引擎，被確立為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，并且在2024年政府工作任務(wù)中被重點提及，2024年或成低空經(jīng)濟爆發(fā)元年。無人機作為低空經(jīng)濟主要載體，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場規(guī)模持續(xù)擴大，但無人機續(xù)航問題仍是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要瓶頸。
亞成微ET包絡(luò)跟蹤電源芯片產(chǎn)品，利用包絡(luò)跟蹤技術(shù)特性，通過為射頻功率放大器（PA）提供動態(tài)變化的電源，達到降低功耗、提高電源效率。該產(chǎn)品可支持大功率高電壓和小功率低電壓場景，為無人機、特種設(shè)備、無線基站業(yè)務(wù)、導航技術(shù)等提供了優(yōu)質(zhì)的電源管理解決方案。
本視頻來自科技博主Joyce的視頻號“Joyce聊芯片”（抖音號同名）
產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)并陸續(xù)進入商用市場，主要采用定制化模式，可支持WIFI 2.4G/5.8G FEM硬件架構(gòu)，典型場景下實測效率提升10%，改善明顯。
工作原理圖
據(jù)了解，ET包絡(luò)跟蹤技術(shù)在全球范圍仍屬前沿，做包絡(luò)跟蹤(ET)電源芯片產(chǎn)品的企業(yè)僅有Qualcomm、亞成微、MTK、Qorvo四家。亞成微從2014年開始研發(fā)包絡(luò)跟蹤技術(shù)，目前量產(chǎn)的RM8302B采用BGA-36封裝形式，兼容ET模式和平均功率模式，固定負載效率高達80%以上，效率優(yōu)于國外ET同類產(chǎn)品。
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